技術

急速凝固

急速凝固は、噴霧形成プロセス（スプレーデポジションとも呼ばれる）に基づいたさらなる最適化であり、噴霧粉砕プロセスと同様であり、溶融した霧状金属を回転基材に噴霧して金属インゴットまたはビレットを形成する金属形成プロセスである。 プロセスの高い凝固率は、相対密度が99.2％を超える結果となる。熱間加工（鍛造、ロール、押出またはHIP）後、材料は機械加工されて高密度の製品となる。従来の技術と比較して、急速凝固は、電子情報工学、生物医学装置、自動車部品、機械、兵器および航空宇宙産業などの多くのハイエンド分野で広く使用されている、高精度、均質微細構造、優れた特性および低コストの特徴を有する等

微細構造の比較

急速凝固AlSi合金と従来の鋳造AlSi合金との微細構造比較

急速凝固プロセスのため、材料は均質組成物、精錬微細構造、マクロ分離および低酸素含有量などの多くの利点を提供する。従来の鋳造、鍛造および粉末冶金プロセスと比較して、急速固化技術は合金を実現できないこれまでの急速な凝固は、世界の新開発と応用のホットポイントとなっています。材料。

材料の多様性と完全性

従来の粉末金属、プラスチック、ダイカストと比較して高密度で優れた強度、磁気特性、腐食性を発揮します。 

鍛造または鋳造の形では入手できない合金を作る能力。

 

上記の写真から、バイエンウェイAlSi合金は等軸の形状を示していますが、従来の鋳造AlSi合金はデンドライトの形をしていますが、材料全体の性能を大幅に向上させます。

製品のメリット

Si含有量をテストするための電子パッケージング製品AlSi50のサンプルを選択してください。 サンプリング、研削および研磨後、光学顕微鏡構造およびソフトウェアの分析の下で、結果は以下の通りである：

微細構造解析

高ケイ素アルミニウム合金の顕微鏡写真から、ケイ素は均等に分布し、合金構造は密である。
高シリコンアルミニウム合金のシリコンは、異なるサイズのシリコン粒子からなる。大きなシリコン粒子のサイズは約10μmで、小さな粒子のサイズは5μm未満です。