简体中文
English
Español
Français
Deutsch
日本語
한국어
Pусский
اللغة العربية企業ニュース
《Back to the List
電子パッケージングにおけるAlSi合金の応用
Alsi (アルシー) Baienwei 合金を使用電子フィールドをパッケージ化および高周波高出力デバイス、集積回路モジュール、T/R モジュール等などのパワー電子デバイス パッケージの卓越したパフォーマンスを再生して主に。高シリコン アルミニウム合金の効率的な熱放散特性のためそれも適用できる高パワー集積回路パッケージとして。高シリコン アルミは、低熱膨張、高剛性、優れた機械的特性を提供できます。
.png "Brighton"){kind=logo}
《Back to the List
Alsi (アルシー) Baienwei 合金を使用電子フィールドをパッケージ化および高周波高出力デバイス、集積回路モジュール、T/R モジュール等などのパワー電子デバイス パッケージの卓越したパフォーマンスを再生して主に。高シリコン アルミニウム合金の効率的な熱放散特性のためそれも適用できる高パワー集積回路パッケージとして。高シリコン アルミは、低熱膨張、高剛性、優れた機械的特性を提供できます。