企業ニュース

• 電子パッケージングに使用される制御された膨張AlSi合金

  

  電子産業の高度な発展に伴い、軽量化の傾向が議題になっているAlSi合金は電子パッケージング分野で広く使用されている

  2015-11-09 16:42:04読む

• 電子パッケージングにおけるAlSi合金の応用

  

  Baienwei AlSi合金は主に電子パッケージング分野で使用され、マイクロ波高出力デバイス、集積回路モジュール、T / Rモジュールなどのパワーエレクトロニクスデバイスパッケージで優れた性能を発揮します。高シリコンアルミニウム合金の効率的な放熱特性のため、</span><span title="can be also applied as the high power integrated circuit package" onmouseover="this.style.backgroundColor='#ebeff9'"

  2015-11-01 16:50:21読む

• 急速凝固合金の微細構造

  

  急速凝固は、噴霧形成プロセス（噴霧堆積とも呼ばれる）に基づいたさらなる最適化であり、

  2015-04-11 00:00:00読む